ASRock пуска на пазара дънна платка W790 WS за максимално увеличаване на производителността с процесори от серия Intel^® Xeon^® W-2400/W-3400 (LGA4677)

     

ТАЙПЕИ, Тайван, 16 февруари 2023 г. – Водещият световен производител на дънни платки, ASRock, с гордост обявява своята нова дънна платка ASRock W790 WS за работни станции за процесори от серията Intel^® Xeon^® W-3400/W-2400 (LGA4677). ASRock W790 WS разполага с поддръжка на до 2TB DDR5 ECC RDIMM, PCI-Express 5.0 слотове за разширение, USB4/ThunderboltTM 4 и двоен 10Gbps Ethernet. 14-слойна PCB от водещ клас и 20+2 фаза CPU VRM осигуряват максимална производителност и превъзходна надеждност, дори когато са подложени на най-взискателните продължителни работни натоварвания.

Поддържа ново 4-то поколение Xeon процесор

Чипсетът W790 WS е оптимизиран за нови процесори от серия Intel^® Xeon^® W-2400 (LGA4677) и е съвместим и с процесори от серия W-3400 с до 56 ядра. ASRock W790 WS осигурява четириканален DDR5 дизайн с 2DPC над 8 DIMM слота, максимизиране на производителността на паметта, потенциален капацитет на пул памет и поддържа ECC RDIMM за осигуряване на надеждност на данните.

Изключително съхранение и PCIE 5.0 производителност

Дънната платка ASRock W790 WS разполага с четири PCI-Express 5.0 x16 слота и един 4.0 x16 слот, четири PCI-Express 5.0 x4 „Blazing" M.2 NVMe SSD гнезда (до 128Gbps производителност), два USB4 ThunderboltTM 4 Type-C порта ( 40Gbps плюс PD 3.0 зареждане) и един U.2 mini SAS (SFF-8643) порт, предоставящ достатъчно възможности за съхранение, които достигат най-новите екстремни показатели. Дънната платка също поддържа ASRock Blazing Quad M.2 SSD PCI-Express x16 добавена карта, която поддържа допълнителни четири PCI-Express 5.0 x4 NVMe SSD (25110).

Стабилна като скала при всякакви условия

ASRock гарантира стабилност на VRM за процесорите от серията Intel^® Xeon^® W-2400 и W-3400 и DDR5 паметта при всякакви условия и системни натоварвания. Неговият водещ VRM дизайн въвежда фаза на захранване 20+2 с 90A SPS, Nichicon 12K Black Caps и захранващи дросели от сървърен клас, изградени върху 14-слойна PCB с ултраниски загуби, която предотвратява огъването на PCB и гарантира целостта на сигнала дори при продължителни условия на екстремна производителност .

Отгоре на VRM се намира голям масив от алуминиеви ребра с три вентилатора за активно охлаждане, плюс топлинна тръба и радиатор от алуминиева сплав над задния IO, който действа за допълнително разпространение на топлината. Потребителите могат също ръчно да регулират кривата на скоростта на вентилатора в BIOS, за да отговарят на индивидуалните нужди.

Най-добра свързаност на работната станция

Мрежовата свързаност включва две 10 GbE LAN (Marvell AQC113CS), които гарантират, че прехвърлянето на файлове е супер бързо към мрежово или облачно хранилище. Един Intel^® I225LM (2,5 GbE LAN) с vPro осигурява Intel^® Active Management Technology и Intel^® Endpoint Management Assistant (Intel^® EMA), позволявайки надеждно дистанционно управление за корпоративни среди. В допълнение, Wi-Fi 6E с 2x2 антена за надеждна връзка осигурява безжична мрежа от гигабитов клас, предоставяйки удобството на вече вградената високоскоростна безжична свързаност.

Научете повече за дънната платка ASRock W790 WS:
https://www.asrock.com/mb/Intel/W790%20WS/index.asp

Научете повече за картата ASRock Blazing Quad M.2:
https://www.asrock.com/mb/spec/product.asp?Model=Blazing%20Quad%20M.2%20Card