荣耀金典
Z170M 超频方程式
  • 华擎超合金
  • OC Formula 模块 : 电源 / 接口 / 散热
  • 10 层板 PCB
  • 支持第六代与第七代 Intel® 酷睿™ 处理器 (1151 插槽)
    *只有Intel® 300系列芯片主板支持第8代Intel® Core™ 处理器
  • 数字供电, 14 相供电设计
  • 支持双通道 DDR4 4500+(OC)
  • 板载 B+ 涡轮芯片
  • 3 PCIe 3.0 x16
  • AMD Quad CrossFireX™, NVIDIA® Quad SLI™
  • 7.1 声道高保真音频 (Realtek ALC1150 音频编码解码器), 支持 高保真三代 & DTS 连接
  • Intel® 千兆网卡
  • 8 SATA3, 2 SATA Express, 1 超级 M.2
  • 2 USB 3.1 Gen2 10Gb/s (1 Type-A + 1 Type-C), 6 USB 3.1 Gen1 (2 前置, 4 后置), 6 USB 2.0 (4 前置, 2 后置)
  • V-Probe, 超频按钮, PCIe 开关, XMP 开关, 慢速模式开关, LN2 模式开关

规格更改时恕不预先通知。品牌和产品名称归各自公司所有。不保证任何配置与产品实物规格相同。

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